金融界2024年11月21日音书开云kaiyun，国度学问产权局信息露出，北京特念念迪半导体斥地有限公司央求一项名为“一种压头以及具有该压头的晶圆打磨安设”的专利，公开号CN 118977161 A，央求日历为2024年10月。

专利摘记露出，本央求提供一种压头，用于对晶圆提供下压力，将所述晶圆按压在使命盘的上名义进行打磨，半导体斥地加工时间界限，所述压头包括纪律聚积的出手部、主轴、聚积部和压盘；所述出手部用于出手所述主轴进行升降通顺，进而带动所述聚积部和所述压盘进行升降通顺；所述聚积部聚积于所述主轴和所述压盘之间，所述聚积部具有在所述压盘抵接至所述晶圆之前，通过所述压盘重力使所述压盘与所述主轴聚积的聚积景况，以及在所述压盘随所述主轴下跌至抵接在所述晶圆上时，所述压盘受到所述使命盘提供的朝上撑捏力使所述压盘与所述主轴脱离的脱离景况；在聚积景况，所述压盘随所述主轴一同进行升降通顺，在脱离景况，所述压盘不随所述主轴进行升降通顺。

本文源自：金融界

作家：谍报员