IT之家 12 月 12 日音信开云kaiyun官方网站,台积电和皆议论 2025 年运行量产 2nm 工艺芯片,两边的早期争夺战照旧打响。
笔据英国 Financial Times 报谈,公司议论将下一代高端手机芯片的部分订单,从台积电鼎新到三星的 2nm 工艺。
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报谈称台积电照旧向、英伟达等主要客户展示了 2nm 工艺原型测试恶果;而三星也跟进推出了 2nm 原型,而况为了眩惑英伟达在内的知名客户,将提供了更便宜的价钱。
IT之家从报谈中获悉,高通的下一代旗舰芯片将禁受三星的“SF2”(2nm)工艺。算作客岁各人第一家大领域分娩 3nm (SF3) 芯片的公司,三星亦然禁受新式全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的前驱。
三星线路,“咱们照旧全面部署,不错在 2025 年大领域分娩 SF2。由于咱们是第一家投入并创新 GAA 架构的公司,咱们但愿从 SF3 到 SF2 的发达会比拟顺利。”
不外业内东谈主士清楚,三星最基础的 3nm 芯片良率仅为 60%,远低于客户预期,此外还无法很好独霸苹果 A17 Pro 大略 GPU 芯片方面,在复杂度高潮之后,良率会进一步下落。
高通(Qualcomm)和英伟达(NVIDIA)等各人巨头顺从多元化的晶圆代工政策,但当今仍严重依赖台积电。此前,英伟达首席财务官科莱特・克雷斯(Colette Kress)在瑞银各人本事大会上示意,英伟达可能会探求让英特尔分娩其下一代芯片,这可能会脱离与台积电在 AI 芯片方面的独家配合估计。